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自制U盘:瑞发科NS1081主控+EMMC

2016-4-2 14:30| 发布者: 量产吧| 查看: 6097| 评论: 1|原作者: 来方

摘要:   1、先上作案工具,基本工具就是电烙铁、热风枪、夹具、焊锡丝、有铅锡膏、助焊剂、植球网、放大镜、镊子这些了。  2、下图就是EMMC芯片了,型号为klmag2geac b002,BGA153封装,网上没找到数据手册,不过应该是emmc4.5版本的芯片,焊盘直径0.3mm,非常小。   3、使用的主控是NS1081,USB3.0接口,读写的极限大概是160MB/s和140MB/s,所以,有时候使用emmc5.0芯片NS1081并不能完全发挥其性能。   4、 ...

  1、先上作案工具,基本工具就是电烙铁、热风枪、夹具、焊锡丝、有铅锡膏、助焊剂、植球网、放大镜、镊子这些了。

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  2、下图就是EMMC芯片了,型号为klmag2geac b002,BGA153封装,网上没找到数据手册,不过应该是emmc4.5版本的芯片,焊盘直径0.3mm,非常小。
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  3、使用的主控是NS1081,USB3.0接口,读写的极限大概是160MB/s和140MB/s,所以,有时候使用emmc5.0芯片NS1081并不能完全发挥其性能。
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  4、准备焊接第一片芯片了,芯片虽然是从某些工厂次品主板中拆下来的,但emmc芯片基本是全新的,拆机片按理来说需要重新植球才能再次焊接。然而我的NS1081这个板子出厂时已经植好球了,所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了,我直接涂上助焊剂,芯片对好位之后就可以焊接了。
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  5、焊接过程中很简单,热风枪温度350℃左右,NS1081板子上面的锡球是有铅的,所以很快就化锡了,判断焊接可以了的方法是:用镊子轻轻推一些芯片,如果芯片移位后有恢复到原来的位置,就说明焊接好了,原理应该是焊锡的张力使芯片回位的吧……。对了,NS1081如果只焊接一片芯片的话,在主控板正面或者反面焊接都是可以的。
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  6、第一片焊好了,等待冷却后,插上电脑试一试吧,看看能不能识别。
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  7、接下来就是量产的过程了,很简单首先打开量产工具,选择浏览选择固件,其实量产就是更新固件,过程十几秒就搞定了,比普通U盘的量产容易得多。量产工具是在量产吧论坛找的:点这里去下载
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  8、然后插上NS1081,量产工具的识别如下图,此时并不会检测到芯片的容量和芯片是否存在,也就是说,这一步并不能判断芯片的好坏的。
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  9、点击执行全部,开始量产过程,如果芯片是好的话(前提是焊接没有出错),量产过程非常快,完成后就像下面一样,该有的信息都有了。
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  10、OK,量产完成了。第一片没问题了,接下来第二片,这一片焊接过程和上述的一样,很快便完成,再次量产成功便可以投入使用了。

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引用 野花十三香 2016-4-2 18:49
强烈支持楼主ing……

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