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围观:黑胶体内部是怎么封装的?

2016-5-19 22:12| 发布者: 量产吧| 查看: 1416| 评论: 5|原作者: 量产吧

摘要: COB(黑胶体):COB即Chip on board,是一体U盘(monolithic flash drive)形式的封装。UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的:1、一个成品U盘如下图: 2、拆掉U盘外壳后如下图: 3、用砂纸打磨芯片。U盘经过打磨后,露出线路: ... ...

首先看扫盲帖:什么是黑胶体闪存盘?黑胶体U盘短接方法图示

COB(黑胶体):COB即Chip on board,是一体U盘(monolithic flash drive)形式的封装。

UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。

下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的:

1、一个成品U盘如下图:

1.png

2、拆掉U盘外壳后如下图:

2.jpg

3、用砂纸打磨芯片。U盘经过打磨后,露出线路:

3.jpg

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最新评论

引用 cdlqjy 2016-11-2 01:23
没事来看看,签到来了……
引用 pcdoctor 2017-10-29 18:26
另一面应该是一堆胶,俗称牛屎
引用 小明_H9493 2017-11-13 16:32
涨知识了
引用 sehu 2017-11-21 11:15
学习了,谢谢分享!
引用 xiangdong 2017-12-23 09:14
黑胶优盘难折腾。

查看全部评论(5)

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