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东芝宣布推出TOSP封装16Gb 24nm SLC闪存芯片

2016-10-30 00:16| 发布者: 量产吧| 查看: 715| 评论: 0|原作者: 路虎666

摘要: 东芝电子欧洲分部宣布扩充增加了24nm SLC的产品,将为用户提供一款16Gb容量的闪存颗粒,可以满足工业标准的48引脚TSOP封装。这款新增到SLC产品阵列的24nm SLC产品意味着设计人员可以充分利用公司的24nm SLC闪存技术覆盖从1Gb~128Gb的容量范围。与产品阵列的其他产品相比,这款16Gb 24nm SLC闪存芯片是基于4×4Gb的,采用2.7V~3.3V电源供压,可在为用户提供优越的读写性能、超长的读写次数(使用的是8-bit BCH ...

东芝电子欧洲分部宣布扩充增加了24nm SLC的产品,将为用户提供一款16Gb容量的闪存颗粒,可以满足工业标准的48引脚TSOP封装。

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这款新增到SLC产品阵列的24nm SLC产品意味着设计人员可以充分利用公司的24nm SLC闪存技术覆盖从1Gb~128Gb的容量范围。

与产品阵列的其他产品相比,这款16Gb 24nm SLC闪存芯片是基于4×4Gb的,采用2.7V~3.3V电源供压,可在为用户提供优越的读写性能、超长的读写次数(使用的是8-bit BCH纠错)的同时还拓展了其工作温度范围,其工作温度范围可达-40°C to 85°C。这些特性使得它可以适用于多种工业和商业用途。


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